狭缝涂布机平板显示用精密狭缝涂布成膜技术已成熟

狭缝涂布机平板显示用精密狭缝涂布成膜技术已成熟：

在线精密成膜技术主要为干法成膜和湿法（溶液）成膜。其中湿法（溶液）成膜有两种设备：IJ和狭缝涂布，而狭缝涂布是湿法（溶液）成膜的关键技术。

大面积精密狭缝涂布成膜技术——从平板显示到光伏和IC先进封装

目前在大面积尺寸上，仅有狭缝涂布涂层厚度控制范围较广，一致性较高。狭缝涂布技术是平板显示湿法（溶液）成膜技术中最主要的技术。

在柔性OLED中，狭缝涂布技术可应用在多个方面，例如盖板（UTG/CPI/HC）、触摸（AgNW/CP）、电极（TCF/CPI）、基板（PI+TFT）、TFT基板中的PI成膜与光刻胶涂布。

IC板级封装（FO-PLP）是精密溶液成膜技术的新发展之一。目前许多产品已经采用该方法，例如奕斯伟在510mm*515mm上进行封装、佛智芯在600mm*600mm上进行封装。扇出大板级封装（FO-PLP）具有4个优势：性能优越、物理尺寸小、成本低、适应性高。

而板级封装中间的核心设备之一就是狭缝涂布设备，扇出大板级封装的挑战在于芯片巨量转移至玻璃基板后会出现翘曲，但是可以解决该问题。

目前大尺寸精密狭缝涂膜装备严重依赖进口，例如OLED产业中，TFT涂布机、蒸镀机、投影曝光机等基本上由韩国、日本控制，我国涂布设备厂商基本集中在非电子级应用领域。

而中国已经形成可以参与世界竞争的电子级涂膜设备公司，对标公司为世界前5的日韩德狭缝涂布设备公司，着力开发钙钛矿量产核心涂膜设备。

高端精密溶液法成膜应用广泛，在新能源（钙钛矿、OPV、氢电池、锂电池等）中，可以应用于质子交换膜、锂电池隔膜、HTL/ETL/perovskites等；在平板显示（LCD，OLED，mLED, QLED等）中，可以应用于TFT及CF、PI基板及UTG/CPI盖板、光电功能层/电极、柔性封装（TFE）、LCD 配向膜。

在IC封装、电子信息、智能等领域中，可以应用于FO-WLP/FO-PLP、传感器、电致变色及智能玻璃。

在成熟的精密狭缝涂布成膜技术基础上，目前在泛半导体领域取得非常有前景的发展，尤其是钙钛矿太阳能电池领域和集成电路FO-PLP先进封装领域。